一、项目基本情况

招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司

建设地点：0755-36998623

项目规模：/

项目资金来源：自筹

项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司

标段名称：润鹏半导体金属铜电镀机设备

招标内容和范围：润鹏半导体金属铜电镀机设备1台

交货期/工期：2025/12/20

注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

1.资格要求：无
2.业绩要求：2019年1月1日至今，中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业销售并安装金属铜电化学填充设备（40nm)设备5台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签
字或盖章承诺业绩真实性。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：不允许
5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
6.其他要求：投标人提供会计师事务所出具的完整的企业2020~2022年度审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）
（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺函并加盖公章）。

备注：

三、招标文件的获取

（一）获取时间

2025年07月04日-2025年07月11日

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联系人：张玉
电话：010-68809365
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