一、项目基本情况 项目编号：TC********AL 项目名称：面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务 预算金额：120.******** 万元（人民币） 最高限价（如有）：120.******** 万元（人民币） 采购需求：1、项目名称：面向数字化芯片设计的半实物仿真平台开发服务2、数量：1项3、招标内容：本项目通过建设面向数字化芯片设计的半实物仿真平台，期望实现高效的、准确的仿真测试环境，实现对芯片设计功能、性能等方面的全面仿真验证。 合同履行期限：自合同签订之日起至2025年08月31日，投标人完成项目全部工作内容。 本项目( 不接受  )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：本项目专门面向中小企业采购；投标人在本项目所属行业【软件和信息技术服务业】中，须为中小（含微型企业）企业。 3.本项目的特定资格要求：无。
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