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晶圆真空回流焊接系统招标公告

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项目进展
主要技术参数********货物需求一览表********货物名称:晶圆真空回流焊接系统;********数  量:1台;********交货期:投标方自报供货周期,要求合同签定后5个月内交货,具体到货时间以招标方通知为准;********交货地点:境外提供货物的目的港:CIP西安咸阳国际机场;境内提供货物的到货地点:位###市临潼###路1号西安微电子技术研...
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