软件采购需求概况：拟采购软件主要用于支###路和半导体器件的精确建模与仿真，涵盖从工艺仿真到器件仿真全过程，满足14nm及以下技术节点的仿真需求。工艺仿真模块应支持晶圆厂主要工艺步骤（如氧化、扩散、沉积、刻蚀等）的三维仿真，支持离子注入的解析模型和蒙特卡洛（MonteCarlo）模型，能够模拟杂质在Si、********
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