华中科技大学硅晶圆激光隐形切割设备采购项目招标公告
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预算金额:人民币270万元;投标人的投标报价超过预算金额的将作无效投标处理;
最高限价(如有):270.000000 万元(人民币)
采购需求:拟采购硅晶圆激光隐形切割设备1台(详见招标文件第三部分 采购需求);
序号 |
货物名称 |
是否接受进口设备 |
单位 |
数量 |
是否属核心产品 |
1 |
硅晶圆激光隐形切割设备 |
否 |
台 |
1 |
是 |
合同履行期限:合同签订后3个月内设备到货;质保期:自验收合格之日起2年。
本项目(不接受)联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:本次采购若符合政府强制采购节能产品、鼓励环保产品、扶持福利企业、促进残疾人就业、促进中小企业发展、支持监狱和戒毒企业等政策,将落实相关政策;
3.本项目的特定资格要求:(1)至投标截止时间查询,未被列入“信用中国”失信被执行人名单、重大税收违法失信主体和“中国政府采购网”(www.ccgp.gov.cn)政府采购严重违法失信行为记录名单(以开标当天采购代理机构查询结果为准);(2)不存在下列情况:单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人;(3)本项目专门面向中小企业采购,根据《中小企业划型标准规定》(工信部联企业[2011]300号)规定,本项目采购标的对应的中小企业划分标准所属行业为:工业。
三、获取招标文件
时间:2024年08月21日至2024年08月28日,每天上午9:00至11:00,下午13:00至16:00。(北京时间,法定节假日除外)
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联系人:张玉
电话:010-68809365
手机:13641172550 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefubu@ai8.com.cn
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