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华中科技大学硅晶圆激光隐形切割设备采购项目招标公告

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项目进展
项目名称:华中科技大学硅晶圆激光隐形切割设备采购项目

预算金额:人民币270万元;投标人的投标报价超过预算金额的将作无效投标处理;

最高限价(如有):270.000000 万元(人民币)

采购需求:拟采购硅晶圆激光隐形切割设备1台(详见招标文件第三部分 采购需求);

序号

货物名称

是否接受进口设备

单位

数量

是否属核心产品

1

硅晶圆激光隐形切割设备

1

合同履行期限:合同签订后3个月内设备到货;质保期:自验收合格之日起2年。

本项目(不接受)联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:本次采购若符合政府强制采购节能产品、鼓励环保产品、扶持福利企业、促进残疾人就业、促进中小企业发展、支持监狱和戒毒企业等政策,将落实相关政策;

3.本项目的特定资格要求:(1)至投标截止时间查询,未被列入“信用中国”失信被执行人名单、重大税收违法失信主体和“中国政府采购网”(www.ccgp.gov.cn)政府采购严重违法失信行为记录名单(以开标当天采购代理机构查询结果为准);(2)不存在下列情况:单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人;(3)本项目专门面向中小企业采购,根据《中小企业划型标准规定》(工信部联企业[2011]300号)规定,本项目采购标的对应的中小企业划分标准所属行业为:工业。

三、获取招标文件

时间:2024年08月21日至2024年08月28日,每天上午9:00至11:00,下午13:00至16:00。(北京时间,法定节假日除外)


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联系人:张玉
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