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中国移动研究院2024年协同创新基地芯片可靠性检测分析设备采购项目比选公告

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项目进展

本项目为中国移动研究院2024年协同创新基地芯片可靠性检测分析设备,采购人为中国移动通信有限公司研究院,项目资金由采购人自筹,并已落实。项目已具备采购条件,现进行公开比选,具有货物提供能力的供应商均可前来应答。
一、采购货物的名称、数量及主要技术参数

 

1.1 

项目名称:中国移动研究院2024年协同创新基地芯片可靠性检测分析设备

 

1.2 

项目编号:YJY2

 

1.3 

1.3 采购内容:芯片可靠性检测分析设备1套。

1.4 采购方式:公开比选(资格后审)

1.5 采购包划分及份额:本项目划分为一个采购包。

包段 产品名称 产品单位 需求数量
标包1 材料测试设备 1
二、资格要求

供应商资格要求如下:
2.1在中华人民共和国境内依法成立,具有承担本项目的经营许可以及技术服务供应能力的独立法人或其它组织;

2.2能够开具增值税专用发票;

2.3法定代表人为同一个人的两个及两个以上的母公司、全资子公司及其控股公司,不得同时应答;

2.4本次采购只接受原生产厂商或原厂指定本项目的唯一代理商的应答,代理商应答须提供制造商唯一授权证明;

2.5本采购不接受联合体供应商应答方式,不允许任何形式的分包或转包。

本项目不接受联合体投标。
三、获取比选文件 3.1 本项目实行网上发售电子版采购文件,不再出售纸质采购文件。采购文件售卖时间为2024年08月08日16时00分至2024年08月12日16时00分(北京时间,下同)


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