本比选项目为：5GRedCap芯片预研项目双模物理层控制软件设计服务采购项目，采购人为芯昇科技有限公司，本项目资金由采购人自筹，资金已落实。项目已具备比选条件，现进行公开比选，有意向的潜在应答人（以下简称应答人）可前来应答。

一、采购标的名称、数量及主要技术参数

1.1项目概况及比选内容：

1.2标包（包段）划分：本次比选不划分标包（包段），共1个标包（包段）。

二、资格要求

本项目比选采用资格后审进行，应答人须具备以下资格要求：

2.1应答人须具有合法的独立法人营业执照或其他组织经营证明。

2.2应答人须提供2022年1月1日 起至本项目应答截止时间前三个月的无线通信终端物理层软件设计服务相关（含4G或5G或卫星通信终端的架构设计、物理层设计、软硬件接口设计、集成测试、技术支持服务的其中一项或多项）业绩，且业绩累计金额不得低于500万元。

注：证明材料要求见详细评审业绩要求。

2.3应答人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票。

2.4应答人2022年1月1日至投标应答截止日止没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结（影响本项目履约）、被暂停参加招投标活动的处罚阶段。

注：具体内容以本比选文件第三章“评审办法”中“资格审查”中的内容为准。

本项目不接受联合体投标。

三、采购文件售卖时间为2024年07月30日23时00分至2024年08月02日23时30分（北京时间，下同）。