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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计 资格后审招标公告

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项目进展
招标设计费估价约100万元,建设资金来源为自筹 ,出资比例为 100%,**为 浙江天钫工程管****公司  。项目已具备招标条件,现对该项目进行公开招标,项目招标项目编号为 A330********000********。2.项目概况与招标范围 (1)招标项目建设地点:位于织里镇,东###路,###路,东侧与北..
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