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湖州瑞曦科技有限公司年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务招标公告

所属地区 湖州市 投标截止时间 *** 登录后查看 资质要求 注册登录 后查看
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项目进展
2. 项目概况与发包范围

2.1发包范围:整个施工阶段(施工图纸范围内的土建、安装等工程)的跟踪审计相关服务,具体以发包人要求为准。

2.2建设地点:位于织里镇,东至庙歧山路,南临富康路,东侧与北侧均临湖。

2.3发包规模:项目总投资约31465万元,其中土建工程约17540万元,设备购置费约8385万元,工程建设其他费用4490万元,项目预备费1050万元;项目用地面积约23775.16平方米,总建筑面积约49077.84平方米,其中地上建筑面积约48611.84平方米,主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。

2.4服务期限:跟踪审计服务期限同实际施工工期,自跟踪审计合同签订之日起,至项目整体竣工结算审核完成(施工全过程造价跟踪审计服务)。

2.5技术要求:审计结果必须符合有关法律、法规和各种技术规范、强制性标准要求,质量保证。

3.竞包人及项目负责人资格要求

3.1已在中国境内注册,在法律上、财务上独立,合法运作的独立法人,且具有承担本项目能力的企业。

3.2项目负责人资格要求:具有注册造价工程师(不含二级)或一级注册造价工程师注册证书(建筑专业)。以上专业可在造价师资格考试合格证书或技术职称证书或学历证书或造价员证书中体现,项目负责人不能为退休返聘人员。

3.3本次发包不接受联合体竞包。

3.4其他要求:(1)本项目采用电子发竞包,竞包单位在制作电子竞包文件前须在湖州市绿色采购服务平台完成相关注册;(2)其他要求详见发包文件第二章竞包人须知第1.4条款。

4. 

竞包文件递交的截止时间(竞包截止时间,下同)为 2024年5月24日09时 00 分。


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