一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：大重量、大尺寸、CCGA封装器件装联焊点金相分析及工艺评估场次号：XJ********询价开始时间：******** 09:55:48询价结束时间：******** 10:00:48参与方式：非定向询价出价方式：一次性出价操作员：李永平联系人：杨淑娟联系方式：********付款方式：验收合格付款附件：详见航天电子采购平台备注：（1）卖方交付标的物不存在任何产权和知识产权方面的纠纷。 （2）报价前需进行技术沟通，并提供详细技术方案，否则报价无效。 （3）如发现供方###市场价格明显不符，则报价无效。产品名称产品标准型号规格质量等级封装形式产品批次备注采购数量最少供应量到货日期大重量、大尺寸、CCGA封装器件装联焊点金相分析及工艺评估定制/定制********件********件
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