招标编号:XTZB2024-004
发布日期:2024年02月05日
一、发布条件
1.1、项目名称:***** 高性能电子铜箔技术中心项目实验室设计制造安装项目
1.2、招标人:*****
1.3、资金来源:自筹
二、项目概况与招标范围、
2.1 工程实施地点:*****
2.2、工期:60日历天
2.3、质量要求:合格
2.4、招标范围: 本次招标项目主要内容涉及实验室平面工艺布局规划设计、实验室实验台柜配套设备、实验室通风系统、实验室气路系统等设计
2.5、最高投标限价: 90 万元(含税)
2.6本项目不分标段
2.7本项目资格后审
三、投标人资格要求
3.1、 投标人须具有一般纳税人独立法人资格,具备有效的企业法人营业执照,独立签订供货合同的权利和持续履行合同能力。
3.2、投标人须具有下列资质之一:
1、投标人若是设计单位:须具备建筑装饰工程设计乙级及以上资质,同时须承诺施工单位(非投标人)具备相应的企业施工资质(提供承诺函)。
2、投标人若是施工单位须具备有效的安全生产许可证和有效的机电工程施工总承包三级及以上资质;拟派项目经理为机电工程专业二级及以上注册建造师,并持有项目经理安全生产考核合格证书(B类)。同时须承诺设计单位(非投标人)具备相应的企业设计资质(提供承诺函)。
3.3、投标人业绩要求:2020年1月1日起(按合同签订日为准),具有至少一例化验室设计制造安装工程业绩(须提供合同和发票扫描件,如发现有虚假业绩,做废标处理)。
3.4、本项目不接受联合体投标、不接受代理商投标。
四、
已注册潜在投标人于2024年02月05日至 2024年2月18日 17:00时间内。
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联系人:王哲
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